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摘要:软件需求和硬件性能总是交替上升，相互促进，其最终目标则是更好地满足客户日益增长的需求。当前，机电一体化产品的复杂度越来越复杂，市场对创新设计的需求也在加大，这迫使三维设计和分析软件的功能越来越强大，相应地，用户也需要性能更为强劲的硬件平台，以便流畅运行系统需求惊人的应用程序。
前言
软件需求和硬件性能总是交替上升，相互促进，其最终目标则是更好地满足客户日益增长的需求。当前，机电一体化产品的复杂度越来越复杂，市场对创新设计的需求也在加大，这迫使三维设计和分析软件的功能越来越强大，相应地，用户也需要性能更为强劲的硬件平台，以便流畅运行系统需求惊人的应用程序。 软件方面，从2006年3月开始到现在，三大高端三维CAD软件——CATIA、NX（UG）、Pro/E和三大中端主流三维CAD软件——Solidworks、Solidedge、Inventor，全部完成了版本的升级，悉数提供支持64位操作系统的版本。在系统运行效能大为提高的同时，对计算机性能的要求也上了一个台阶。以最新的Autodesk Inventor 11版本为例，它能操作超过1000个零件的大模型，而所需硬件配置也大为提高：3GHz以上的处理器，3GB以上的内存，至少128MB显存的工作站级显卡，以及3.5GB以上的硬盘空间。这已经是非常主流甚至高端的工作站配置了。
图1 三大高端三维软件全部更新 硬件方面，随着新的硬件技术的不断涌现，硬件性能不断提高，价格不断降低。年初，三大工作站厂商之一的IBM推出了IBM IntelliStation M Pro 6218系列个人图形工作站，本人在《CAD/CAM与......More↓↓↓
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